第61期

2026年世界認證日的主題為「創新、信任與永續：認證的力量(Innovation, Trust and Sustainability -The Power of Accreditation)」，依據全球認證合作組織(Global ACI)所發布的主席宣言，認證對於促進創新、建立信任及支持永續未來等方面，扮演著重要的角色。特別是當前的世界瞬息萬變，科技的崛起、全球供應鏈日益複雜，加上環境議題與社會挑戰不斷加劇，各界對產品、服務及系統之信賴與信心，更顯至關重要。認證及符合性評鑑制度，成為協助企業持續創新、提升信任、永續成長之工具。

國際標準ISO/IEC 17020：2026業於2026年3月27日正式發布，依據全球認證合作組織(Global ACI)的要求，凡已取得ISO/IEC 17020：2012認證之檢驗機構，應於新版標準ISO/IEC 17020：2026發布後三年內完成轉版作業，亦即最遲須於2029年3月26日前完成轉換。

半導體產業屬於高度自動化且全球化的供應鏈體系，其製造設備具有高度連網能力、高價值，並涉及機密性極高之製程資料。一旦相關設備遭受資安攻擊，可能導致半導體的製程中斷、良率下降，甚至造成智慧財產外洩，嚴重時，更可能使整體生產線停擺或癱瘓。因此，全球半導體產業已將其設備乃至整體供應鏈之資安防護，視為首要關鍵議題。

ISO 14001 環境管理系統-附使用指引之要求事項(以下簡稱ISO 14001)，旨在提供組織一套保護環境、預防污染，並履行環保相關法令與承諾的系統化架構。該國際標準透過對持續改善環境績效及生命週期評估(Life Cycle Analysis, LCA)的要求，協助組織在營運成長與永續發展之間取得平衡。此標準不僅是目前產業廣泛應用的管理系統標準，國際間更將其視為企業履行環境責任的基準。

半導體為我國重要產業，攸關全球產業競爭所需半導體晶片供應之需求。近年來，隨著物聯網(IoT)應用技術的快速發展，在晶片使用功能及安全需兼顧的挑戰下，使得晶片安全議題更加不可忽視。本文茲摘要說明，國內晶片資安實驗室認證之現況及成果。

隨著循環經濟理念在全球逐步深化，再生資源於建築、工程與材料產業中的應用日益普及。依據行政院工程會「公共工程運用再生粒料專區」政策架構，我國透過跨部會推動機制，積極促進營建事業廢棄物與工業副產品之資源化與再利用，並已將各類再生粒料正式納入公共工程「共通性施工綱要規範」，成為工程設計與施工可採用之材料選項。