第60期

遊校活動的定義，係指在校正實驗室以外的校正場地執行校正之作業，通常是在送校顧客指定的地點進行校正。常見的校正委託，顧客可將欲校正的設備傳遞至校正實驗室進行校正，但部分量測設備實務上較無法或不適合送至校正實驗室進行校正，例如：設備體積龐大、安裝固定(生產線設備或大型量測系統)、拆卸與運輸成本高，或在搬運過程中可能影響其性能與穩定性的儀器，此時若將設備傳遞至校正實驗室進行校正，反而可能無法反映其實際的量測表現。因此，遊校的用途是在設備的原位確認其量測準確度，確保校正結果更符合實際應用環境。具體執行方式為校正實驗室人員攜帶計量追溯標準設備，前往顧客所在地點對其設備進行校正。

無論是在實驗室內校正或現場遊校，校正原理都是透過可追溯至國家或國際標準的量測標準，建立「儀器指示值」與「標準值」之間的關係。然而，相較於在實驗室內進行校正，遊校活動因執行於非固定場地，其環境與條件變動可能較大，因此校正實驗室需要規畫額外的管制措施，以確保量測結果具可靠性與一致性。依據ISO/IEC 17025對於「實驗室活動於實驗室外執行」的相關要求，實驗室在進行遊校時，應事先評估並確認現場環境是否適合進行校正，例如溫度、濕度、振動、電源品質及設施條件等，並在必要時採取適當控制措施。此外，所攜帶之量測標準與設備需確保在運輸過程中未受影響，並於現場使用前進行必要的檢查或確認，以維持其量測性能。在人員與程序方面，遊校亦需確保作業人員具備足夠能力，並依循既定程序執行校正作業，包括現場條件記錄、異常狀況處理及量測結果判定等。整體而言，遊校需要在較不穩定的條件下，透過更嚴謹的事前評估與過程控制，確保校正活動仍符合品質要求並維持其可信度。

鑒於遊校活動的特性，國際上認證組織的認證管理除了依循ISO/IEC 17025之外，通常會透過制訂相關補充性的技術規範或指引文件，以確保其認證實驗室具備相關的能力展現，例如：澳洲認證組織(NATA)。目前在國內因應不同產業對於遊校的需要，本會所認證之遊校項目涵蓋長度、振動、質量、力量、溫度、壓力與電量校正等不同技術類型，校正件可涵蓋影像量測設備、電子天平、材料試驗機、環境條件監控設備以及電量/電磁量測設備等，目前經本會認證可提供遊校的實驗室共有101家(統計時間：2026年3月31日)，由目前認證情況可見，遊校認證對於我國各種產業都有顯著的需求，並且隨著產業發展，未來可能會有更多類型儀器設備有遊校需求。

本會為持續提升外界對於認證遊校實驗室的公信力，以及考量外界產業對遊校需求程度的逐年增加，遊校設備類型亦趨於多樣，對於本會遊校實驗室的認證管理需要與時俱進，因此本會校正領域於2024年底，開始進行遊校技術規範(文件編號：TAF-CNLA-T03)的重新審視與修訂作業，並召集國內相關專家與評審員組成工作小組，蒐集外界對於遊校活動的相關回饋，以及探討實驗室遊校作業常見的評鑑不符合事項，並提出規範可強化之處，期望透過技術要求的制/修訂，強化校正實驗室對於遊校活動的管理嚴謹度，包含(但不限於)以下議題：

1. 強化實驗室對於遊校作業風險鑑別(包含公正性風險)。
2. 重視現場遊校的複雜性以及人員對於偏離程序的鑑別能力。
3. 加強合約審查的完整性，包含校正件的特定需求以及遊校地點之評估。
4. 確保遊校技術紀錄之即時記錄以及紀錄方式的安全與保密措施。

前述工作任務業於2025年中旬完成遊校技術規範文件修訂，現行之遊校技術規範(第四版)已於2025年10月27日公告，並於今年(2026年)2月1日起的評鑑案實施(讀者亦可至本會官網的文件專區獲得相關資訊)。實驗室認證範圍或新申請範圍涉及遊校，本會將透過評鑑活動(初次/延展/增列/監督評鑑)進行符合性的查證，期待透過本次技術規範修訂，使本會認證校正實驗室提升遊校作業的品質，並增加外界對於遊校認證的公信力。

註：外界潛在顧客若有遊校需求，可透過本會認證名錄(網址：https://www.taftw.org.tw/directory/scheme/calLab/list/ )，查看校正實驗室的認證範圍，若認證項目呈現「遊校(英文：on-site calibration)」字眼，表示該項目經認證具有遊校之能力，認證項目應呈現「含遊校(英文：on-site calibration included)」，則表示該項目經認證同時具有在實驗室地址校正以及遊校之能力。